热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：钨铜块，钨铜电极，电极钨铜，钨铜合金，钨铜材料，钨铜板，钨铜板材，钨铜薄板，钨铜厚板，钨铜薄片，钨铜合金板，钨铜棒，钨铜管，钨铜方棒，钨铜圆棒，钨铜棒材，钨铜合金棒，钨铜合金管等。欢迎来电咨询！

钨铜合金纤维替代粒子法

用具有一定方向性的纤维替代难熔金属粉末颗粒(如钨粉)所制做的复合材料不仅导电、导热性能高，且能控制难熔金属在高温下的氧化飞溅，具有较高的耐蚀性。

钨铜合金目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。

钨铜(银)合金微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点 ，所以作为 一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐 ，被广泛的应用于功率 电子器件，如整流管、晶闸管、功率模板、激光二极管、微波管等 。在微 电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。

钨铜特点：1.电阻焊电极；2.电火花电极；3.高压放电管电极；传统的钨铜合金的制备一般采用铜渗和液相烧结方法，但是由于钨铜互不相溶其烧结性能较差，难以实现完全的烧结致密化，难以形成均匀化的微观结构，难以灵活地调整钨铜复合材料的成分。4.电子封装材料。钨铜丝， 具有强的韧性以及屈服强度。 小直径做到0.5毫米，长度从100-200毫米可定制。如图的钨铜丝样品，是我公司特意做的弯曲试验，以实证我公司的钨铜丝才内部熔渗组织结构均匀。